La mémoire XMS2 Dominator de Corsair pour les passionnés

Pour le passionné, il n’y a pas de limites extrêmes auxquelles on peut pousser son système. Il ou elle ne connaît pas de frontières et recherche toujours les composants les plus rapides. Parmi les éléments qui pénalisent le plus la vitesse il y a la résistance thermique et le dégagement thermique, qui sont autant de propriétés physiques malheureuses inhérentes aux composants électroniques. La chaleur dégagée résulte de la puissance, de la fréquence et de la tension du composant.

A cause de cette barrière, les constructeurs de matériel pour passionnés travaillent sur des façons d’améliorer et pousser plus loin les résultats des benchmarks de vitesse au moyen de techniques diverses, allant de techniques de refroidissement innovantes et de l’utilisation de matériaux de qualité supérieure à des critères de choix et des processus de validation draconiens pour les produits haut de gamme.

Certaines firmes qui se concentrent encore plus sur la vitesse mémoire vont encore plus loin et achètent des wafers mémoire entiers et découpent/conditionnent les puces eux-mêmes. Les wafers et les puces sont tous les deux achetés à l’un ou l’autre des constructeurs mémoire majeurs, parmi lesquels Infineon, Hynix, Micron et Samsung. Les puces mémoire sont montées sur des PCB (Printed Circuit Board (carte à circuits imprimés)) spéciaux et on ajoute généralement un diffuseur de chaleur à l’arrière de la surface de la mémoire. Comme ces constructeurs visent une population bien ciblée, ces modules mémoire extraordinaires coûtent beaucoup plus cher.

La gamme DHX XMS2 Dominator de Corsair

Corsair, un des constructeurs les plus importants de mémoire pour passionnés a trouvé une nouvelle méthode de transfert de la chaleur, dont il prétend qu’elle va améliorer la vitesse et la fiabilité de ses modules mémoire. Cette nouvelle technologie, appelée Dual-Path Heat Xchange (DHX) équipera en standard les futurs modules mémoire à grande vitesse de Corsair. Cette nouvelle technologie est annoncée comme offrant une dissipation calorique infiniment supérieure qui se traduit par une évacuation plus efficace de la chaleur dégagée par les modules mémoire.

Comme son nom l’indique, le design utilise deux chemins pour évacuer la chaleur des puces mémoire. Le premier chemin utilise un PCB spécialement conçu d’une plus grande hauteur de façon à pouvoir accueillir un dissipateur thermique dédié. Ce dissipateur thermique transférera la chaleur générée par les puces mémoire vers la plaque de base en cuivre du PCB. Corsair prétend que cette méthode enlève plus de la moitié de la chaleur dégagée par le module mémoire.

Le second chemin est le chemin traditionnel, car il utilise un diffuseur de chaleur en aluminium. Chaque module supporte un total de quatre dissipateurs thermiques avec des plaques alignées verticalement et horizontalement de façon à bénéficier du flux d’air généré par les ventilateurs du CPU et du boîtier. D’après Corsair, cette innovation permet d’avoir un produit mémoire chauffant beaucoup moins, plus fiable et plus propice à l’overclocking.