Les principaux fondeurs de puces de la planète se préparent pour passer à la gravure en 10 nm d’ici la fin 2016 ou début 2017. Samsung, Intel et TSMC sont sur les rangs.
Actuellement, les principales puces sur le marché sont gravées en 14 ou 16 nm, et dans de rares cas, en 20 nm. L’intérêt de réduire la taille des puces est double. Premièrement, si les puces sont plus petites, elles prennent logiquement moins de place dans l’appareil qu’elles équipent et, par conséquent, l’appareil peut avoir une taille plus réduite.
Consommation / puissance
Le deuxième intérêt est constitué par le ratio consommation énergétique / puissance. En effet, en réduisant la taille, la consommation et l’échauffement sont réduits tout en gardant les mêmes performances. À l’inverse, en conservant la même consommation énergétique, la puissance de la puce est augmentée. Ainsi, TSMC avec sa gravure en 16 nm FinFET+ avance le chiffre de 20 % de gain de performance à consommation équivalente ou d’un gain de 40 % de gain énergétique à puissance équivalente.
Ainsi, Samsung et TSMC tablent sur une mise en production des puces en 10 nm pour la fin de l’année alors qu’Intel devrait le faire au début de l’année 2017. Cela signifie donc que les premiers appareils avec de telles puces n’arriveront pas sur le marché avant mi-2017 et qu’il y a donc encore de la place pour les puces en 14-16 nm.
