Le Kirin 970 de Huawei sur les rails du 10 nm

Huawei et sa filiale HiSilicon seraient en pleine préparation pour produire le nouveau SoC Kirin 970 en 10 nm pour succéder au Kirin 960.

Le Mate 9 de Huawei a fait bonne impression lors de son arrivée grâce, entre autres, à la présence du double module photo Leica et du SoC Kirin 960 qui peut se montrer tout autant véloce qu’un Snapdragon 820/821 de Qualcomm ou d’un Exynos 8890 de Samsung. Mais ces deux derniers fabricants ont prévu de passer à la vitesse supérieure ou plutôt à la finesse inférieure avec des SoC gravés en 10 nm.

Et selon les rumeurs asiatiques, Huawei serait sur le point de les suivre avec un Kirin 970 gravé, lui aussi, en 10 nm.

TSMC

Si Samsung et Qualcomm travaillent ensemble quant à la production de leurs SoC respectifs, HiSilicon, la filiale de Huawei pour la production de SoC, devrait se tourner vers TSMC. Rien d’étonnant puis TSMC était déjà en charge de la production du Kirin 960.

Ce nouveau SoC ne viendra pas changer la donne d’un point de vue architecture avec la présence de huit coeurs séparés en deux groupes, l’un à haute fréquence pour les fonctions gourmandes, et l’autre moins puissant pour le reste. Cette puce devrait aussi embarquer un modem LTE Cat 12, mais devrait conserver son GPU Mali G71.

Bien sûr, la finesse de gravure étant améliorée, la puce gagnera en puissance et consommera moins d’énergie tout en offrant un peu plus de place pour le reste des composants des appareils mobiles.

Par contre, les rumeurs ne précisent pas de date de lancement, se contentant d’un « 2017 ».