Partager la publication "TSMC se prépare à ouvrir son usine dédiée aux processeurs gravés en 3 nm"
Prévu pour 2021, TSMC compte lancer la construction d’une usine de fabrications de puces électroniques. L’investissement pourrait dépasser les 20 milliards de dollars et en ferait l’usine la plus avancée au monde.
Le fondateur taïwanais de semiconducteurs TSMC prouve que les industriels chinois n’ont pas le monopole des supers investissements dans le secteur. TSMC projette de construire à Hsinchu, sur le parc scientifique, la plus grande usine dédiée a la fabrication de processeurs gravés en 3 nm.
TSMC veut détrôner Samsung
Chacun de ces deux géants essayent de proposer des CPU de plus en plus performants ce qui va passer par des finesses de gravures de plus en plus petites. La puce d’un smartphone est la pièce maîtresse de celui-ci. Elle va gérer toutes les opérations logiques ainsi que les connexions réseau ou les calculs obligatoires au traitement des photos prises par l’appareil.
Pour le 7 nm, TSMC est arrivé numéro 1 en harponnant des clients comme Huawei pour les Mate 20 et Mate 20 Pro ou encore Apple pour les iPhone XS et XS Max. La firme ne compte pas se reposer sur ses lauriers en envisageant la construction d’une usine de fabrication de processeurs gravés en 3 nm.
Un avenir radieux
Le fondeur prépare déjà son avenir en préparant l’ouverture d’une usine pour des processeurs 5 nm à Taiwan, pour une production prévue en 2020. Conjointement, TSMC vient d’avoir l’autorisation de lancer la construction d’une deuxième usine pour des puces 3 nm. Ce nouveau projet sera prêt en 2023. La particularité de cette usine sera celle d’utiliser 20% d’énergies renouvelables et 50% d’eau recyclée.
Ce projet pourrait même être avancé d’une année son planning, afin de commencer la production en 2021. Les puces en 3 nm représentent un bond de trois générations technologiques par rapport aux puces de 10 nm, produites en masse actuellement.
Mettre les bouchées doubles
En décidant d’avancer ce projet pharaonique, TSMC espère prendre la première place et enfin détrôner son concurrent Samsung Electronics. Sur le marché des services de fabrication de puces en sous-traitance, TMSC a la part du lion : 56 % sur les 58 milliards de dollars en 2017.
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Le Taïwanais va devoir mettre les bouchées doubles pour garder cette avance et ainsi éviter que les gros clients ne se tournent vers la concurrence. Fabricant unique des puces Apple depuis l’iPhone 7, la firme étasunienne devient le plus gros client de TSMC et représente 21 % de son chiffre d’affaire. Le groupe taïwanais se flatte d’avoir réussi à remporter le contrat de fabrication de la puce Snapdragon 845 de Qualcomm en 7 nm. TSMC peut aussi compter sur le chinois HiSilicon Technologies, bras armé d’Huawei dans les semiconducteurs. Cela promet des évolutions plus qu’intéressantes dans ce secteur pour encore une bonne décennie.
Sauf que le 7nm de TSMC est plutôt comparable au 10nm d’Intel.
Et même le 10nm d’Intel n’est pas véritablement gravée en 7nm.
Donc, toutes ces annonces ça fait joli, mais c’est n’importe quoi.
Un nanofil de silicium ne peut être inférieur à 7nm sans quoi les électrons deviennent sujet à des effets quantique indésirables. À moins de 7nm les électrons cessent de circuler dans une puce.
Les mesures annoncées par les Fondeurs (Intel/TSMC/Samsung) ne sont pas comparables entre elles. Ce ne sont que des noms de « process » qui ne reflètent en rien la réalité. Les nanofils de ces puces sont bien plus larges que ce qu’indique le nom du procédé de gravure utilisé.
Petite erreur: « Et même le 10nm d’Intel n’est pas véritablement gravée en 7nm. » devrait se lire « Et même le 10nm d’Intel n’est pas véritablement gravée en 10nm. »
Entre une gravure et un nanofil, il me sembke qu’il y a une difference.