2014 est sans conteste l’année des objets connectés. Initiés notamment par de petits constructeurs souvent indépendants, les objets intelligents sont désormais devenus une catégorie à part entière sur le marché du high-tech. Les géants de l’industrie informatique, sans doute pris de court, s’engagent à leur tour sur ce marché d’avenir, à l’image d’Intel qui a dévoilé sa plateforme Edison, une solution intégrée destinée principalement aux développeurs, inventeurs et concepteurs d’équipements connectés.
Si l’on dresse aujourd’hui un petit bilan du marché du high-tech, on peut, sans aucune crainte, dire que l’informatique s’est banalisée. Elle n’est plus considérée comme quelque chose d’intouchable qui était réservée aux « geeks » comme ce fut le cas à ses débuts. Désormais, l’ordinateur fait parti de notre quotidien comme le téléviseur ou encore notre bon vieux réfrigérateur. Par ailleurs, l’arrivée de nouvelles catégories de produits comme les tablettes et les smartphones a grandement contribué à cette démocratisation avec des produits très accessibles pour le plus grand nombre. En outre, ce marché particulier de l’informatique dite « ultra-mobile » a nécessité une intégration poussée des composants électronique pour assurer la fabrication de produits fins, léger, performants et surtout capables de fonctionner pendant plus d’une journée sans la nécessité d’être rechargés. Et sur ce point, ce sont d’autres spécialistes qu’Intel qui se sont penchés sur le sujet avec des processeurs spécifiquement dédiées à cet usage. On pense évidemment aux puces basées sur l’architecture ARM qui équipent aujourd’hui la grande majorité des appareils mobiles tels que les smartphones, les tablettes et désormais les fameux objets connectés. Par ailleurs, ces processeurs sont fabriqués sous licence par un grand nombre de constructeurs comme Apple, Nvidia, Qualcomm, Samsung et d’autres ce qui en font des concurrents très sérieux pour le géant des micro-processeurs.
L’empire contre-attaque
Evidemment, avec un marché de la tablette et du smartphone en plein expansion, Intel se devait de réagir pour à son tour être présent au cœur de ces produits. Si le géant de Santa Clara est un mastodonte, il n’en est pas moins capable de réagir avec notamment un département de recherche et développement très actif qui est capable de s’adapter pour faire face à ses concurrents. Ainsi, Intel, qui est l’un des principaux fournisseurs de micro-processeurs pour ordinateur, à modifier sa feuille de route pour proposer à son tour des puces capables de s’intégrer dans les tablettes, les smartphones et très bientôt dans les objets connectés. Sans trop entrer dans les détails techniques, Intel s’est appuyé sur son expertise de l’architecture x86 qui équipe ses micro-processeurs depuis de nombreuses décennies pour développer une version tout intégrée aussi appelée SoC (System-on-Chip) de son processeur Atom. Bien entendu, un processeur sans système d’exploitation approprié ne sert pas à grand chose et pas question ici de réinventer la roue puisqu’il existe déjà un environnement ouvert déjà bien implanté sur le marché, il s’agit bien évidemment d’Android. De fait, Intel s’est rapproché de Google pour que ce dernier puisse adapter son système d’exploitation à l’architecture x86. Dès lors, cette puce a pu être utilisée sur quelques tablettes et smartphones fabriqués par quelques constructeurs spécialisés dans ce domaine comme Asus, Motorola, Lenovo et ZTE par exemple.
Quid des objets connectés ?
La première étape concernant les smartphones et tablettes étant mise en place et le marketing s’assurant de promouvoir la solution auprès des constructeurs de terminaux, Intel se consacre aujourd’hui au monde des objets connectés. On ne verra pas tout de suite de produits clé en main prêts à être commercialisés en rayon. La stratégie du fondeur est de proposer des d’équipements de référence dits « wearable » (que l’on peut traduire simplement par « à porter sur soi ») et des technologies prêtes à être utilisées par ses clients tiers afin de favoriser le développement de ces produits « wearable ». Ainsi, aux Etats-Unis, Intel a acquis la société Basis Science Inc. qui est un acteur majeur des produits connectés pour la santé et le bien-être. Cela va permettre à Intel de s’appuyer sur l’expertise de Basis Science Inc. pour développer des objets connectés de référence associé bien entendu à des applications adéquates pour assurer le suivi d’activité sur les appareils mobiles tels que les smartphones, les tablettes mais aussi à travers Internet. Un des premiers objets est une montre connectée qui permet d’enregistrer les données physiologiques comme le rythme cardiaque, le cycle du sommeil, etc. Au-delà, de cet exemple qui reste un domaine bien spécifique, Intel met en avant sa plateforme Edison. L’idée étant de proposer un système de référence qui permettra aux inventeurs, entrepreneurs et concepteurs d’équipements « wearable » de développer des produits allant du prototype jusqu’à la production.
Edison : une plateforme de référence
Dévoilée dans une première version lors du CES qui s’est tenu en début d’année à Las Vegas, Intel a depuis fait évoluer sa plateforme de référence Edison. Physiquement à peine plus grande qu’une carte SD, cette plateforme intègre à la fois une version plus puissante du processeur Atom mais aussi un module Bluetooth, WiFi et un connecteur 70 broches ce qui représente une belle performance en soi. La puce Atom s’appuie sur une architecture double cœur gravée en 22 nm et fonctionnant à 500 MHz. Parmi les autres changements effectués, on notera des capacités de connexions étendues et un support logiciel amélioré. Ainsi, Edison est désormais compatible avec l’environnement « open-source » Arduino qui permet de réaliser assez simplement des objets connectés mais aussi avec d’autres langages de programmation comme Wolfram et les environnements Linux, Node.js et Python.
Toujours dans le domaine des capacités d’entrée/sorties, Edison peut accueillir des capteurs destinés à contrôler un système d’éclairage, à recueillir des données environnementales et de géolocalisation. Toutefois, Intel précise que ces améliorations ayant nécessité une légère augmentation de la taille de la plateforme ne permettront pas, pour le moment, son intégration dans les montres connectés. En revanche, Edison sera idéale pour la conception des fameux équipements « wearable » qui pourront être portés au niveau des bras, de la cheville et de la tête. A ce propos, Intel cite l’exemple d’un casque de football américain qui intègre la plateforme Edison pour mesurer en temps réel l’impact des chocs.
Si Edison est une première étape vers le développement d’objets connectés, le géant de Santa Clara continue de travailler sur de nouvelles plateformes qui seront encore plus intégrées grâce notamment au futur procédé de gravure de 14 nm qui devrait être effectif dans le courant de l’année 2015. Cela devrait permettre au fondeur d’être plus présent sur le marché des objets connectés avec des puces à la fois plus petites, plus performantes et surtout plus économes en énergie. En attendant, Intel indique que la plateforme Edison sera disponible dans le courant de l’été 2014.