Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, alias TSMC, vient d’annoncer que la production de puce en 7 nm pourrait démarrer début 2018.
Déjà le 7 nm ! Eh oui, nous ne sommes pas encore dans l’ère des puces en 10 nm que la bataille semble déjà s’orienter vers le 7 nm. Actuellement, les puces les plus performantes sont gravées en 14 nm et la prochaine étape est le 10 nm, d’ici la fin de l’année.
TSMC, Samsung et Intel
la bataille est intense entre trois gros fondeurs : TSMC, Samsung et Intel. Si c’est Samsung qui semble avoir pris les devants sur le 10 nm comme sur le 14 nm, c’est Intel qui avait démarré la bataille sur le 7 nm. Et pourtant, TSMC pourrait griller la politesse au fondeur américain après avoir annoncé que la production de masse dans cette finesse pourrait démarrer dès le premier trimestre 2018.
Et ces puces ne seraient pas destinées qu’au seul marché des smartphones et tablettes, même si celui-ci devrait représenter 50 % des activités de TSMC. Ainsi, les domaines du High Performance Computing, des objets connectés et de l’équipement automobile profiteraient de ces puces.
Et pour en rajouter une couche, TSMC avance déjà des tests de gravure en 5nm pour le premier semestre 2019 et une production en 2020.
L’intérêt de puces de plus en plus petites réside dans le couple puissance/consommation énergétique. La puce plus finement gravée est plus puissante pour la même consommation ou est moins énergivore à puissance équivalente.
Intel a annoncé qu’il repoussait le 7nm jusqu’en 2022.
De toute façon, le 5nm de TSMC est peut-être plus gros que le 7nm d’Intel.
La mesure des nanomètres est différentes pour chaque fondeur.
Impossible de les comparer.