Plus d’un an après le lancement de la famille des processeurs Sandy Bridge, Intel lance aujourd’hui la 3ème génération des processeurs Core i. A défaut d’une refonte complète de l’architecture, le fondeur introduit plusieurs nouveautés dont la principale, est le passage à une gravure en 22 nm (32 nm pour la précédente génération) et l’utilisation de nouveaux transistors appelés Tri-Gate. Ces derniers sont moins gourmands en électricité ce qui permet aux processeurs Ivy Bridge d’afficher une enveloppe thermique (TDP) de 77W contre 95W pour les versions Sandy Bridge.
Autre nouveauté, une partie graphique revue et compatible (enfin) DirectX 11. Intel continue ou du moins essaye de rattraper son retard sur son concurrent AMD qui reste en avance dans ce domaine, il faut bien le reconnaitre. Ainsi, le cœur graphique embarqué dans les processeurs Ivy Bridge intègre 16 unités de calcul au lieu de 12 précédemment et bénéficie d’autres petites améliorations qui lui permettent de gagner en performances.
Bonne nouvelle également, ces nouveaux processeurs sont compatibles avec le Socket actuel, autrement dit le LGA1155. Pas d’inquiétudes donc, il sera possible de profiter de ces nouveaux CPU avec les cartes mères « Sandy Bridge » au prix d’une simple mise à jour du BIOS. Cela étant et comme à son habitude, Intel en profite pour mettre à jour ses chipsets et propose une nouvelle famille composée du Z77, Z75 et du H77. Les principales nouveautés sont la compatibilité avec la norme USB 3.0 (enfin diront certains) et le PCI Express 3.0 ce qui permettra aux dernières cartes graphiques (Radeon HD série 7000 et Nvidia GeForce GTX 680) d’en tirer pleinement profit.
Enfin, la nouvelle gamme comprend 9 modèles pour PC de bureau et 6 modèles pour les PC portables avec des prix sensiblement équivalent aux modèles Sandy Bridge (voir tableaux ci-dessous) :