MWC 2014 : Texas Instruments dévoile sa puce Pico

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À l’occasion du Mobile World Congress, Texas Instruments a annoncé sa puce à micro-miroirs la plus compacte et la plus économe en énergie de sa gamme. Cette puce permet de générer des affichages haute définition (HD) à partir d’un large éventail de produits compacts (tablettes, smartphones, accessoires, appareils portés, lunettes et autres produits à réalité augmentée, écrans interactifs, panneaux de contrôle et signalétique numériques).

Basée sur la technologie DLP Cinema, la nouvelle puce DLP Pico produit des images vives et lumineuses. Elle s’appuie sur l’architecture TRP DLP et la suite d’algorithmes adaptatifs IntelliBright développée par DLP pour offrir un niveau de luminosité accru, tout en consommant moins d’énergie que les architectures DLP Pico précédentes. De plus, la vitesse de mouvement des micro-miroirs de cette puce, qui atteint plusieurs milliers d’inclinaisons de pixels par seconde, permet de concevoir les modules optiques RVB avec des performances vidéo à 120 Hz.

Soucieux d’accélérer le développement des produits finaux, Texas Instruments administre le plus vaste écosystème en picotechnologie de l’industrie et collabore activement avec les principaux développeurs et fabricants pour lancer sur le marché en 2014 des produits intégrant sa nouvelle puce HD TRP 0,3 pouce.

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